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以虚拟IDM方式打造了独有的射频和功率芯片工艺平台，掌握自主核心专利技术，并与国内顶尖的晶圆加工厂携手打造LDMOS工艺平台，通过技术共享与协同创新，我们能够为客户提供更先进、更稳定的服务，满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。

专注于半导体散热材料研发与制造，其中CPC 复合热沉产品出货量领先，高端散热材料 金刚石铜热沉、氮化硅陶瓷、ACP空腔塑封管壳和导电胶水性能卓越，获得大客户认可，凭借全产业链自主可控，为客户提供高价值、差异化产品。

聚焦LDMOS/GaN等大功率射频器件以及IGBT/SiC功率模块等封装测试，拥有先进的全自动封装测试设备和经验丰富的技术团队，超16000平米千级无尘车间，具备自主研发的高性能氮化硅陶瓷基板，掌握完整的大功率射频器件和功率模块封装设计、仿真及开发能力、功率模块House全系列封测量产能力和快速开发迭代能力，能够为客户提供定制化设计服务，快速响应市场需求，为客户提供一站式解决方案.

基于自主研发的SoC与超结IGBT等核心技术，bb贝博艾弗森致力于打造高性能、高可靠性的系统解决方案。通过SoC芯片的高度集成化设计，自主研发的高开关频率和低导通损耗超结IGBT工艺，在户用储能逆变和充电桩等领域为客户提供产品级创新应用解决方案。

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